PHS树脂

一、产品性能与用途

PHS树脂是一种用于深紫外光刻胶的高性能感光树脂，广泛应用于半导体芯片制造中的光刻工艺环节。其核心性能包括高纯度、高分辨率、优异的热稳定性和化学稳定性，能够满足半导体制造对高精度、高可靠性的严苛要求，有效提升光刻胶在芯片图案化过程中的成像质量和工艺稳定性。此外，还可用于电子封装材料、涂料和粘合剂等领域。

二、技术指标

检测项目	指标-1	指标-2
外观	淡黄色透明液体	淡黄色透明液体
固含量/%	≥35.0	≥35.0
重均分子量(Mw)	10000±2000	14000±1000
分子量分布宽度(PD)	≤1.55	≤1.25
单金属离子含量/ppb	＜10	＜10

注：可根据客户要求定制不同结构、分子量、金杂含量的产品。

三、包装与贮存

包装：采用电子级塑料桶包装，每桶重量1kg、2kg、5kg、10kg或20kg。可根据客户需求定制。贮存：阴凉处储存，避免阳光直射，远离热源，贮存期12个月。

四、安全防护

操作时注意劳动保护，应避免与皮肤、眼睛等直接接触，接触后用大量清水冲洗。